Компания TSMC намерена начать процесс завоза и установки оборудования на своей новой площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом 2024 года, как сообщает Nikkei, ссылаясь на источники, знакомые с планами компании. Если все пойдет по графику, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов опережает предыдущие прогнозы.

Согласно информации, монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, в период с июля по сентябрь, а запуск производства намечен на 2027 год. TSMC ранее сообщала, что завершение строительства корпуса Fab 21 Phase 2 ожидается в 2025 году, после чего начнется установка инженерных систем и других внутренних структур.

Процесс установки оборудования может занять от нескольких часов до нескольких дней в зависимости от типа машин, однако сложные литографические системы требуют значительно больше времени. В реальности, на ввод первой группы инструментов и их настройку может уйти несколько месяцев, что приведет к ограниченным объемам производства 3-нанометровых чипов даже при запуске в 2027 году.